AI重构产业 生态协同致远 第十届集微大会汇聚全球大咖擘画半导体新蓝图
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5月27日—29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会聚焦“AI重构未来，生态协同致远”主题，由半导体投资联盟、浦东科创集团、ICT知识产权发展联盟、海望资本联合主办，爱集微倾力承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
集微大会主峰会作为历届大会的“高峰”，一直备受关注和期待。政府嘉宾、专家学者、产业领袖、投资界代表等汇聚一堂，深度解析半导体技术突破，共同擘画气势恢宏的行业“芯气象”与产业化跃迁路径。
“自2017年首届集微大会启幕至今，这场行业盛会已走过十年历程，见证了中国半导体产业从小到大、稳步崛起的发展轨迹！”爱集微创始人、董事长老杳出席主峰会并作致辞。他表示，即便是当年最为乐观的行业观察者，也无法预料国内半导体产业能发展至如今这般蓬勃兴旺的局面，身处时代浪潮之中，每一位从业者都倍感幸运。
上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰在致辞中指出，集成电路产业是引领未来的战略性、基础性、先导性产业，是上海市加快打造现代化产业体系、巩固提升实体经济能级的重要支撑。目前，全市集聚超1200家IC优质企业，全国约40%的产业人才扎根上海。去年，集成电路产业规模首次突破5700亿元，约占全国25%。今年1~4月继续保持20%的高速增长。
半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔出席并致辞。他表示，AI是划时代的重大变革，有可能形成真正意义上的智能革命。自去年以来，伴随AI从大语言模型训练走向推理，从云端延伸至端侧，走向智能体。伴随日均、月均Token数量的大幅增长，AI时代已然真正到来。“这只是开端，AI加速向物理世界落地，产业迎来重大历史机遇，国内丰富的应用场景，是我们在物理世界发展AI的突出优势。”
“尽管面临西方技术封锁与贸易严控等外部复杂环境，但我国半导体产业凭借顽强韧性实现逆势突破与增长。”在肯定产业发展成绩的同时，中国科学院院士徐红星着重提醒全行业要保持清醒认知，正视产业发展现存短板，尤其在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点亟待突破。
上海集成电路行业协会秘书长荣毅表示，当前，全球集成电路产业格局正加速重构，技术迭代步伐持续加快，自主创新、产业链安全、产学研协同已成为行业高质量发展的关键词。面对复杂多变的外部环境，国内集成电路企业凝心聚力、承压奋进，走出了一条攻坚克难的发展之路。
AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明发表《AMD ROCm开源生态与中国AI产业共发展》主旨演讲。他表示，ROCm最重要的特点就是：开源、开放。只有开放，才能带来更大的创新空间，也才能形成更健康的生态体系。潘晓明总结三个核心判断：第一，AI是系统工程，不是单一芯片竞争，而是全栈协同竞争；第二，开放是核心变量，谁能够构建开放生态，谁就能赢得长期创新；第三，异构是必然路径，未来算力一定是“CPU与GPU双引擎+多形态计算协同”。基于上述判断，AMD坚定选择三个“一起”，即与中国伙伴一起共建，而不是简单进入市场；与开发者一起成长，而不是单向输出技术；与产业一起走向全球，而不是各自为战。
安谋科技CEO陈锋发表题为《Agentic AI时代，安谋科技的连接、创新与赋能》的主旨演讲。他指出，身处Agentic AI时代，智能体落地应用成为关键，现象级产品层出不穷，企业部署日趋广泛。安谋科技将在“AI Arm CHINA”战略方向的指引下，以Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务为主线，推进“All in AI”产品战略，携手生态伙伴赋能Agentic AI时代。
主峰会上，张江科建办副主任吴俊围绕《聚焦张江再出发，建设国际一流科学城》作重要推介，全面梳理了上海张江主导产业布局、成熟完善的科创孵化培育体系，细致讲解产业集聚、平台搭建、资源联动等发展成果，重点解读“聚焦张江再出发五大行动”核心目标、实施路径，向产业各界展现持续深耕科创、赋能集成电路等产业发展的决心与实力。
闻泰科技董事长杨沐发表题为《闻泰科技：立足中国，服务全球》的演讲，直面外部环境变化，完整披露安世中国业务进展、战略思考与未来规划，向全球产业链传递坚定信心。杨沐坦言，过去几年全球半导体产业经历了前所未有的波动。地缘政治变化、出口管制、产业链风险管控、市场需求快速迭代，深刻影响着每一家企业。她指出：“尽管目前公司面临外部环境的影响，但是这些影响不会改变我们的初心和战略。我们将依然坚定地融入整个产业生态链，顺应AI大趋势，依托中国的根基，用生态协同的力量，拓展安世中国的业务，更好地服务全球市场。”
新加坡国家科学院、工程院院士Kiat Seng YEO 深度剖析AI浪潮下全球半导体生态重构趋势，重点肯定了中国的产业优势与发展潜力。他表示，全球AI产业第一梯队由美国、中国、英国、印度、阿联酋五大国家组成，其中中国具备独一无二的发展特质和基础，“中国的英文名称‘China’同时包含‘AI（人工智能）’与‘IC（集成电路）’两大核心产业关键词。若中国能够实现人工智能与集成电路的跨学科深度融合，落地更多创新应用，产业发展前景将无比广阔。”
在主峰会最后举行的圆桌环节，四位重量级嘉宾围绕“AI与半导体行业变革”这一核心议题展开研讨。会议由Silicon Valley ResearchInitiative （SVRl） CEO Eric Bouche主持，哥本哈根商学院教授Douglas B.Fuller、新加坡国家科学院院士/新加坡工程院院士Kiat Seng YEO、Counterpoint Research中国市场研究总监Kevin Li与会，并在分歧与交锋中形成共识：AI发展的核心约束仍在于算力与先进制造能力、AI竞争正从单点技术走向产业协同竞争、数据效率与人才再培训成为关键变量。
第十届集微大会规模空前、大咖云集，前沿议题贯通全产业链。大会深挖人工智能对产业的变革价值，为全球半导体行业破局发展赋能助力。伴随着本届大会迎来高潮，与会各方一致呼吁产业协同共进，把握AI发展契机，携手擘画半导体产业欣欣向荣的新蓝图。
